Introdução à solda de refluxo

2023-05-27

A Soldagem do Reflow é um método de solda usado principalmente na tecnologia de montagem de superfície, usada para completar a solda dos componentes eletrônicos, controlando parâmetros como aquecimento, resfriamento e fluxo de ar. Comparado com a solda manual tradicional, a soldagem do refluxo tem as vantagens de alta velocidade, boa qualidade das juntas de solda e baixos custos de solda e, portanto, é amplamente utilizado na indústria de fabricação de eletrônicos. Solda de onda de onda.

O princípio da soldagem do refluxo deve usar o fluxo de ar e a temperatura de alta temperatura no forno de reflexão para soldar os componentes na placa de circuito impresso (PCB) ao PCB. Os fornos de refluxo geralmente consistem em uma zona de aquecimento, uma zona de retenção e uma zona de resfriamento, onde a zona de aquecimento pode atingir temperaturas de 200 ° C a 300 ° C e as zonas de retenção e resfriamento têm sistemas de controle de resfriamento correspondentes para garantir a qualidade do componente articulações de solda e a estabilidade do conselho. No processo de reflexão, a pasta de solda é aquecida a um estado líquido e depois conectado à placa através dos pinos de solda nos componentes e resfriado a uma junta de solda sólida.SMT Machine

O processo específico de solda de refluxo é o seguinte:

Em primeiro lugar, os pinos de solda no PCB precisam ser revestidos com pasta de solda, geralmente usando técnicas de impressão para processar a pasta no tamanho e forma necessários e, em seguida, os componentes eletrônicos são colados no PCB. Esse processo geralmente é realizado por uma máquina, que é muito mais eficiente do que fazê -lo manualmente e evita erros operacionais.

Depois, o PCB acabado é alimentado em um forno de reflexão. Na zona de aquecimento, a pasta de solda é aquecida até o ponto de fusão em pouco tempo devido à circulação contínua do fluxo de ar de alta temperatura. A temperatura e o fluxo de ar na zona de aquecimento precisam ser ajustados de acordo com o tipo de pasta de solda e as características dos componentes para garantir a qualidade do resultado da solda.

Em seguida, o PCB entra nas zonas de retenção e resfriamento. Na zona de retenção, o PCB continua a permanecer quente para que as juntas de solda possam penetrar completamente nas lacunas na placa de circuito impresso. O PCB entra na zona de resfriamento, onde a placa é resfriada à temperatura ambiente para permitir que a pasta de solda fique sólida novamente. Esse processo geralmente leva alguns minutos e o período de tempo é ajustado de acordo com o tamanho do PCB e da junta de solda.

Finalmente, os componentes eletrônicos acabados podem ser submetidos a uma série de testes e verificações de qualidade para confirmar que atendem às especificações padrão.

A soldagem do reflexão é usada em uma ampla gama de aplicações, desde telefones celulares e tablets fabricados de placas de circuito de filme fino a equipamentos eletrônicos de ponta, como servidores grandes e equipamentos médicos, para conexões de circuito seguro e confiável. Embora o processo de solda de refluxo exija um certo nível de experiência e habilidade, com o treinamento e a educação certos, até os iniciantes podem dominar o processo.

Em conclusão, a Soldagem da Reflow, como uma tecnologia avançada de fabricação de eletrônicos, tem sido amplamente utilizada em todo o mundo e desempenha um papel fundamental na melhoria da produção e da qualidade dos produtos eletrônicos.

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